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PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)的历史和表面绝缘电阻测试(SIR)的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室(British Nationa ...查看更多
PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)的历史和表面绝缘电阻测试(SIR)的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室(British Nationa ...查看更多
PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
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技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板!
目前设计工程师都选择直接敷铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料,这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散,并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
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标准发布动态:IPC-WP-019 《综述全球离子洁净度要求的变更》 白皮书(中文版)发布
在电子行业中,特别是高可靠性电子产品的生产企业中,清洁度的问题一直是个热门的话题。 IPC新出版的白皮书,IPC-WP-019B基于J-STD-001第8章节的内容,详细的阐述了在清洁过程中所需要注 ...查看更多